中信银行牵头承销全国首批科技创 新债 券 有力支持债 市“科技板”扬帆起航

中信银行蚌埠分行宣传

5月8日，由中信银行主承销的15单全国首批科技创 新债 券集中公告发行。其中，该行发挥主导推动作用的牵头承销项目9单，为债 券市场“科技板”正式“开板”增势赋能，有力彰显了国有金 融机构的使命担当和创 新进取。

5月7日，中 国 人 民 银行、中 国证监会联合发布关于支持发行科技创 新债 券有关事宜的公告，引导债 券市场资金投早、投小、投长期、投硬科技；交易商协会发布《关于推出科技 创 新债 券 构建债市“科技板”的通知》，正式面向金 融市场推出科技创 新债 券。

整体上看，中信银行公告发行的首批科技创 新债 券具有“项目多点开花、鼎力支持民企、产业投向精准、培育耐心资本”四个鲜明特征。一是统筹兼顾金 融支持科技创 新的引领性与广谱性，“市场首批”覆盖度超过40%，牵头项目数量领先所有金 融机构，全面覆盖上海、广东、浙江、江苏、安徽、四川、福建、山东、河南9省（市）首批/首单；二是主动担当作为，对首批公告的民企科创债项目覆盖度高达78%，助力龙头民企发挥产业链链主的引领驱动和资源赋能作用，激发科创 新动能；三是锚定新质生产力，引流债市资金精准滴灌高端芯片、人 工 智 能、新能源、先进制造、农业现代化等战略关键领域，助推科技创 新与产业创 新的深度融合；四是壮大长期资本、耐心资本，为多家股 权投资机构承销中长期限科创债，并扎实储备了一批民营私 募机构项目，资金通过股权投资或基金投资方式投向各发展阶段“硬科技”企业，为贯通股 权投资“募 投管退”全链条开辟新的源头活水。

近年来，中信银行依托集团“金 融全牌照，实业广覆盖”的协同优势，全力打造多元化、接力式“股贷债保”科技 金 融 综合服务体系，在科技企业信贷投放、股权投资、产业并购、产融协同等方面取得一系列标志性成果。本次批量落地首批科创债，是该机构科技金 融业务发展走在市场前列的又一里程碑。

债 券市场“科技板”的推出，是金 融服务科技创新的重大创举，将深刻重塑国内科技金 融和资本市场体系。下一步，中信银行将继续通过丰富的产品供给、专业的经营体系和开放的合作生态，携手科技企业和股权投资机构共同奔赴新一轮科技革命与产业变革的新征程，为谱写科技金 融大文章贡献智慧和力量。